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LED导、散热之热通路无胶水化制程

2018-09-06 20:35      点击:

  LED导、散热之热通路无胶水化制程

   LED怕热是业界众所皆知之事,由于热会影响LED的光衰及寿数。今日在此介绍一种 LED 运用产品之拼装新工艺——LED导、散热之热通路无胶水化制程,与诸位读者同享!

  现在LED 运用产品的拼装(包含用料、拼装办法与过程)大致如下:

  1、将LED光源(主要是贴片式SMD LED,如Luminleds Luxeon、 Cree X Lamp等)以锡焊办法固定于铝基板上。

  2、铝基板涂改导热膏(或运用导热硅胶片)后再以螺丝固定于散热机构件(主要是散热鳍片)上。

  胶水是一种高分子化合物,一般受温度、水分、紫外线等许多要素影响而蜕变,还会跟着时刻而劣化,以至于影响其导热成效。

  由上述结构与制程可知:自LED晶粒发生热能后,不断传递热能至散热鳍片,散热鳍片再与空气交流热量,其LED导、散热的热通路常存有3层胶水:

  1、第一层胶水:固晶胶;

  2、第二层胶水:铝基板中铜箔与铝板的导热黏着胶;

  3、第三层胶水:铝基板涂改导热膏(或运用导热硅胶片)。

  

导、散热结构

  

图1 一般的导、散热结构

  固晶胶

  市场上LED封装多以固晶胶将晶粒黏结于支架(或固晶座、固晶基板)上。不管固晶胶选用导电胶或非导电胶(又称绝缘胶),都具有胶水成份和胶的特质。

  为提高封装的导热作用,觊时国际娱乐Maxim推出高压、线性H,有业者改以共晶制程替代固晶胶制程,如Cree,也有封装业者以锡膏经回流焊制程替代固晶胶制程。以上两者,不管是共晶制程,亦或是以锡膏经回流焊制程以替代固晶胶制程,都是为了防止运用胶水。