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陶瓷LED芯片基板品种及其特性比较

2018-10-19 19:21      点击:

  陶瓷LED芯片基板品种及其特性比较

   1、前语

   瑷司柏电子为因应高功率LED照明代代的降临,努力寻求高功率LED的解热计划,近年来,陶瓷的优秀绝缘性与散热功率促进得LED照明进入了新瓷器年代。LED 散热技能跟着高功率LED产品的运用开展,已成为各家业者相继寻求处理的议题,而LED散热基板的挑选亦跟着LED之线路规划、尺度、发光功率…等条件的不同有规划上的差异,以现在市面上最常见的可区分为(一)体系电路板,其首要是作为LED最终将热能传导到大气中、散热鳍片或外壳的散热体系,而列为体系电路板的品种包括:铝基板(MCPCB)、印刷电路板(PCB)以及软式印刷电路板(FPC)。(二)LED芯片基板,是归于LED芯片与体系电路板两者之间热能导出的前言,并藉由共晶或覆晶与LED芯片结合。为保证LED的散热安稳与LED芯片的发光功率,近期许多以陶瓷资料作为高功率LED散热基板之运用,其品种首要包括有:低温共烧多层陶瓷(LTCC)、高温共烧多层陶瓷(HTCC)、直接接合铜基板(DBC)、直接镀铜基板(DPC)四种,以下本文将针对陶瓷LED芯片基板的品种做深化的讨论。

  2、陶瓷散热基板品种

  现阶段较遍及的陶瓷散热基板品种共有LTCC、HTCC、DBC、DPC四种,其间HTCC归于较前期开展之技能,但由于其较高的工艺温度(1300~1600℃),使其电极资料的挑选受限,且制作本钱适当贵重,这些要素促进LTCC的开展,LTCC尽管将共烧温度降至约850℃,但其尺度精确度、产品强度等技能上的问题尚待打破。而DBC与DPC则为近几年才开发老练,且能量产化的专业技能,但关于许多人来说,此两项专业的工艺技能依然很生疏,乃至可能将两者误解为相同的工艺。DBC乃运用高温加热将Al2O3与Cu板结合,其技能瓶颈在于不易处理Al2O3与Cu板间微气孔发生之问题,这使得该产品的量产能量与良率遭到较大的应战,而DPC技能则是运用直接披覆技能,将Cu堆积于Al2O3基板之上,其工艺结合资料与薄膜工艺技能,其产品为近年最遍及运用的陶瓷散热基板。然而其资料操控与工艺技能整合才能要求较高,www.d88.com,这使得跨入DPC工业并能安稳出产的技能门槛相对较高,下文将针对四种陶瓷散热基板的出产流程做进一步的阐明,进而愈加瞭解四种陶瓷散热基板制作进程的差异。

  2.1 LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic)

  LTCC 又称为低温共烧多层陶瓷基板,此技能须先将无机的氧化铝粉与约30%~50%的玻璃资料加上有机黏结剂,使其混合均匀成为泥状的浆料,接着运用刮刀把浆料刮成片状,再经由一道枯燥进程将片状浆料构成一片片薄薄的生胚,然后依各层的规划钻导通孔,作为各层信号的传递,LTCC内部线路则运用网版印刷技能,别离于生胚上做填孔及印制线路,表里电极则可别离运用银、铜、金等金属,最终将各层做叠层动作,放置于850~900℃的烧结炉中烧结成型,即可完结。具体制作进程如图1 LTCC出产流程图。

  

LTCC出产流程图