新闻动态   News
搜索   Search
你的位置:主页 > 产业新闻 >

环亚国际app台教授研制特别焊料让LED厚度低于0.1厘米 本钱压低了

2018-09-21 16:26      点击:

  台教授研制特别焊料让LED厚度低于0.1厘米 本钱压低了20倍

  台湾地区屏东科技大学资料工程所教授曹龙泉创造特别焊料,让LED厚度可低于0.1厘米,LED灯具就像纸相同薄,具有高度散热作用,夺得世界创造展金牌奖。

  现在高功率的LED灯具模组,多运用传统封装技能,环亚国际app由于需求金属化处理,ag88环亚,接合的合金,价格昂贵且厚度最薄仍大于1.5公分,热阻系数高。

  曹龙泉透过特别焊料,直接将LED芯片接合、固定,以特别焊料制成的高功率LED灯具模组,削减封装过程、层次与厚度,还具有高散热作用,让LED厚度可低于0.1公分,像纸相同薄,并且将本钱压低了20倍。

  曹龙泉的薄型化、高功率LED灯具创造在2015年(第11届)台北世界创造暨技能买卖展中夺得金牌。屏科大别的还有多功拆组式婴儿床、IC芯片铜凸块表面化锡镀层处理与化锡基板先进封装技能取得金牌。

  

  

   LED照明LED封装散热创造