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台湾IC规划Q3不旺 Q4估不淡

2018-09-19 17:15      点击:

  台湾IC规划Q3不旺 Q4估不淡

  IC规划厂第3季营运多恐旺季不旺,不过,第4季也将多有冷季不淡体现。

  重量级半导体厂已连续举行法人阐明会,包含台积电、联电及国际先进等晶圆代工厂共同看好第3季成绩可望继续攀高,仅仅将较第2季仅生长个位数水准。

  IC规划厂第3季营运展望落差相对较大,感测晶片厂原相受惠游戏机客户旺季需求倍增,加上光学触控及安防等产品出货可望同步生长,第3季营运展望达观,成绩将可季增15%至20%。

  IC规划效劳厂构思相同受惠微软游戏机产品量产出货,第3季成绩可望较第2季明显生长。

  手机晶片厂联发科在才智手机晶片等产品同步生长带动下,第3季成绩可望季增5%至13%。

  IC规划厂智准则预期,第3季成绩将仅季增个位数水准。面板驱动IC厂联咏及网通晶片厂瑞昱预期,第3季成绩将仅与第2季相等体现。

  触控晶片厂义隆电因触控笔记型电脑市场需求超乎预期疲弱影响,第3季成绩恐将不增反减,预期将季减个位数水准。

  展望第4季,虽然联发科以为,第4季为传统营运冷季,本年第4季成绩仍将较第3季滑落;不过,仍有多家IC规划厂看好第4季成绩可望有冷季不淡体现。

  瑞昱即预期,第4季成绩虽可能较第3季滑落,不过,起伏应不会太大;本年4个季度成绩将平稳体现。

  联咏也指出,因工业供应链警觉性高,反响速度快,早于6月即开端调理库存,预期第4季不扫除有时机冷季不淡,与第3季相等。

  构思相同预期,因游戏机产品生命周期长,将有助营运安稳,支撑第4季成绩与第3季相等体现。

  因出产周期联系,晶圆代工厂第3季营运受供应链库存调整影响相对较小,第4季跟着市场调理库存影响效应逐渐闪现,成绩将面对较大下滑压力。

  台积电董事长暨总执行长张忠谋法说会中即表明,第4季因供应链打开库存调整,成绩恐将滑落,下一年第1季为传统冷季,预期下一年第2季营运可望微弱复苏。

  联电执行长颜博文于法说会中也说,现在客户订单的确有下修状况。

  

  

   晶片面板驱动晶圆