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陶瓷散热基板与MCPCB的散热差异剖析比较

2018-10-20 11:49      点击:

  陶瓷散热基板与MCPCB的散热差异剖析比较

   跟着科技一日千里的开展,近年来全球环保的认识昂首,尊龙d88.com五选一四月维稳股价。怎么有用开宣布节能省电的科技产品已成为如今趋势。就LED工业而言,渐渐这几年内成为快速发的新兴工业之一,在2010年的我国世博会中可看出LED的技能更是发光异彩,从上游到下流的出产制作,每一环节都是十分重要的人物。

   针对LED的发光功率会跟着使用时间的添加与使用的次数添加而继续下降,过高的接面温度会加快影响其LED发光的色温质量致衰减,所以接面温度与LED发光亮度出现反比的联系。此外,跟着LED芯片尺度的添加与多晶LED封装规划的开展,LED载板的热负荷亦倍增,此刻除载板资料的散热才能外,其资料的热稳定性便左右了LED产品寿数。简略的说,高功率LED产品的载板资料需一起具有高散热与高耐热的特性,因而封装基板的原料就成为关键因素。

   在传统LED散热基板的使用上,Metal Core PCB(MCPCB)与陶瓷散热基板使用规模是有所区别的,MCPCB首要使用于体系电路板,陶瓷散热基板则是使用于LED芯片基板,但是跟着LED需求的演化,二者逐步被使用于COB(Chip on board)的工艺上,下文将针对此二种资料作进一步评论与比较。

   MCPCB

   MCPCB首要是从前期的铜箔印刷式电路板(FR4)渐渐演化而成,MCPCB与FR4之间最大的差异是,MCPCB以金属为核心技能,选用铝或铜金属作为电路板之底材,在基板上附着上一层铜箔或铜板金属板作线路,用以改进散热欠安等问题。MCPCB的结构图如图1所示:

  

MCPCB结构图

  

图1 MCPCB结构图

   因铝金属自身具有杰出的延展性与热传导,结合铜金属的高热传导率,理应有十分杰出的导热/散热作用。